聯(lián)盛半導(dǎo)體攜高端濕制程設(shè)備亮相第 106 屆中國(guó)電子展,誠(chéng)邀共探智造升級(jí)之路
2025 年 11 月 3 日—— 作為半導(dǎo)體高端濕制程設(shè)備領(lǐng)域的新銳力量,聯(lián)盛半導(dǎo)體科技(無(wú)錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) “聯(lián)盛半導(dǎo)體”)今日宣布,將攜全系列核心設(shè)備亮相于 11 月 5 日至 7 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的第 106 屆中國(guó)電子展。本屆展會(huì)以 “創(chuàng)新強(qiáng)基 智造升級(jí)” 為主題,匯聚 600 家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),預(yù)計(jì)吸引超 3 萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀眾,聯(lián)盛半導(dǎo)體將借此平臺(tái)展示其在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破與解決方案。
展會(huì)核心亮點(diǎn):產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀缗c精準(zhǔn)對(duì)接機(jī)遇

聯(lián)盛半導(dǎo)體專(zhuān)注于半導(dǎo)體高端濕制程設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn),產(chǎn)品覆蓋硅材料、化合物半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域。本次參展,公司將重點(diǎn)展示三大核心設(shè)備:
產(chǎn)品展示
全自動(dòng)腐蝕機(jī)
1、晶圓浸泡式腐蝕清洗,特制轉(zhuǎn)籠晶圓自動(dòng)旋轉(zhuǎn)和提拉。2、工藝結(jié)果具備高度的均勻一致性,確保腐蝕效果。3、氮?dú)夤呐莨δ?,運(yùn)行中氮?dú)夤苈房稍谒岵蹆?nèi)平行均勻移動(dòng),鼓泡速率可調(diào)節(jié)。4、化學(xué)藥液多級(jí)精細(xì)過(guò)濾,循環(huán)利用并自動(dòng)補(bǔ)液。5、具有MES系統(tǒng)的信息交互通訊能力。6、化學(xué)藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。7、提供標(biāo)準(zhǔn)的制程解決方案。9、加工能力:晶片直徑4英寸至12英寸,每次數(shù)量75片/6英寸,50片/8英寸/12英寸。10、清洗機(jī)通過(guò)硬件、軟件配置來(lái)較大限度的保護(hù)硅片,在異常狀況下設(shè)備出現(xiàn)Down機(jī)。11、專(zhuān)利號(hào):202311724028,2020208029174,202020802916X,2020208029051,2020208029051。
單片清洗機(jī)
1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。2、機(jī)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多尺寸兼容(4&6英寸;6&8英寸;12英寸)。3、工藝腔體經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個(gè)穩(wěn)定強(qiáng)度的downflow,嚴(yán)格控制wafer 表面工藝區(qū)域的動(dòng)態(tài)環(huán)境。4、可以實(shí)現(xiàn)藥液(酸/堿/有機(jī))的排廢分離,無(wú)藥液的交叉污染。5、可適用襯底及外延清洗、PR strip、Oxide removal等工藝。6、支持 GEM/SECS協(xié)議,支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機(jī)。
全自動(dòng)磨片后清洗機(jī)
1、機(jī)臺(tái)采用進(jìn)口板材,可長(zhǎng)期工作在酸腐蝕環(huán)境,堅(jiān)固耐用,雙層防漏。2、采用KOH、混酸、SC1對(duì)芯片表面有機(jī)和無(wú)機(jī)物的有效處理工藝設(shè)備,可清洗6"、8"硅片。3、可設(shè)計(jì)手動(dòng)、全自動(dòng)運(yùn)行,全自動(dòng)運(yùn)行方式采用多只機(jī)械手作業(yè),更有效提高效率降低成本。5、各工藝槽模組化設(shè)計(jì),腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個(gè)統(tǒng)一的承漏底盤(pán)中,腐蝕槽設(shè)計(jì)底部排風(fēng),降低排風(fēng)量。6、控制部分采用進(jìn)口品牌PLC和HMI,可帶MES系統(tǒng)。7、設(shè)備設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)按半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,ISO9001質(zhì)量管理體系進(jìn)行規(guī)范和保證。
生產(chǎn)環(huán)境

誠(chéng)摯邀請(qǐng):共赴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)之約

聯(lián)盛半導(dǎo)體誠(chéng)摯邀請(qǐng)半導(dǎo)體制造企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、采購(gòu)商及行業(yè)同仁蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),在現(xiàn)場(chǎng)深度交流設(shè)備工藝細(xì)節(jié)、定制化解決方案及合作機(jī)遇。展會(huì)期間,公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)將全程駐場(chǎng),提供設(shè)備演示與疑問(wèn)解答服務(wù)。